N3XT: CHIP avanzado que podría hacer que su computadora sea 1000 veces más rápida

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Los investigadores han ideado una nueva forma de revolucionar el chip de computadora estándar que viene incorporado en todos nuestros dispositivos electrónicos.

Investigadores de Carnegie Mellon, Stanford, y Tla Universidad de California, Berkeley entre otros, han inventado un nuevo material que podría reemplazar el ‘silicio’ en los chips convencionales, construido en todos los dispositivos electrónicos, haciendo que el procesamiento del dispositivo velocidad 1000 veces más rápido.

Esto significa que el nuevo chip hecho con nano-material podría resolver problemas complejos en una fracción del tiempo que tardan nuestras computadoras.

El nuevo chip, denominado Tecnología de sistemas informáticos nanoingeniería (N3XT), lleva el panorama de un diseño de una sola planta con muchos recursos a un eficiente ‘Rascacielos‘enfoque, afirma un número especial de reinicio de la informática de la revista IEEE Computer.

Chip de silicio: un diseño de una sola planta con muchos recursos

Los chips de silicio estándar utilizados actualmente en todos los dispositivos electrónicos tienen un problema importante:

Los chips de silicio están dispuestos como casas independientes en los suburbios.

Esto significa que estos chips son de una sola planta en los que cada “casa” del vecindario está conectada con cables que transportan datos digitales.

El inconveniente de los chips de silicio es que los datos en estos chips viajan distancias más largas y desperdician energía, a menudo causando atascos digitales durante el procesamiento.

Chip N3XT: el enfoque de rascacielos es 1000 veces más rápido

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Los chips N3XT que están hechos de transistores de nanotubos de carbono son pequeñas moléculas cilíndricas de carbono que conducen eficientemente el calor y la electricidad.

El modelo N3XT divide los procesadores y la memoria en, por ejemplo, diferentes ‘pisos’ en un rascacielos.

Todos esos pisos están conectados por millones de pequeños ascensores electrónicos, llamados ‘vias, ‘que se utilizan para transportar datos entre chips.

La gran ventaja del enfoque Skyscraper: los datos se mueven mucho más rápido y más eficientemente a distancias más cortas (verticalmente) que en un área más grande (horizontalmente) como en los chips de silicio actuales.

“Cuando combina una mayor velocidad con un menor uso de energía, los sistemas N3XT superan a los enfoques convencionales en un factor de mil” dijo H. -S. Philip Wong, el profesor, autor del artículo.

Otra ventaja de N3XT sobre el chip de silicio

Otra ventaja de los chips Skyscraper sobre los chips de silicio es que:

El chip de silicio no se puede apilar uno encima del otro como en el chip N3XT, porque, durante la fabricación, el chip de silicio se calienta muchocasi 1, 000 grados centígrados) que termina dañando las capas de abajo.

Mientras que el chip N3XT se puede fabricar a temperaturas mucho más bajas que el chip de silicio, por lo que se puede colocar fácilmente en capas sin dañar las pilas de abajo.

Suena como un enfoque completamente diferente de la memoria de la computadora y, por supuesto, este tipo de conocimiento informático es nuevo para mí. Pero, es interesante saber que el enfoque podría traer una revolución a nivel macro en la arquitectura de chips que tuvo lugar hace más de un siglo.

Puede consultar el informe original en Stanford News para obtener más detalles y hacerme saber cuál es su opinión al respecto.